羅杰斯電路板的材質是什么？有什么用途？

羅杰斯是一個電路板供應商的名字(也許是商標)，該供應商提供一系列特殊的電路板，而不是一個。我知道它經常用在高頻和射頻電路中。

PCB板材的材質如何識別？

PCB的材質識別可以從以下四個方面進行:(1)不僅要注意X軸和Y軸(纖維方向和橫向)的尺寸穩定性，還要注意Z軸(PCB的厚度方向)的尺寸穩定性，這種方向容易因熱脹冷縮、發熱減少等因素導致銀膠導體斷裂。(2)許多電氣和吸水絕緣體處于吸濕狀態，降低了絕緣性，使金屬在電位差驅動力下發生遷移。FR-4在尺寸安全、電性能、吸水性等方面都優于FR-1和XPC，所以在生產銀通孔印刷電路板時，應選擇特殊的紙質基板和帶有FR-1和XPC的板材。(3)延展性鍍銅通孔上的銅是一種延展性極好的連續晶體，不像銀和碳墨膠那樣熱脹冷縮容易發生界面分離，降低導電性。

(4)遷移性銀和銅都是金屬材料，容易因一次氧化還原而生銹遷移。由于電位差不同，在電位差下銀比銅更容易遷移。電路板的名稱包括:電路板、PCB板、鋁基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、PCB、超薄電路板、印刷(銅蝕刻技術)電路板等。電路板使電路小型化、直觀化，對固定電路的批量生產和優化電器布局有重要作用。

板材FR4和KB哪個好？

羅杰斯是高頻板塊領域無可爭議的巨頭。典型產品包括4000系列烴類樹脂和3000系列聚四氟乙烯。后者由于DF較低，更多用于77G汽車雷達，但由于加工性差，一般用于混壓，多層板壓制困難。

高頻微波板的主要要求是:

1、低DF:低介電損耗

2.適當的DK:低DK會提高信號群速度，有利于天線設計，但過低的DK也會導致線寬過寬。

3、板材均勻穩定:一般板材是玻璃纖維和樹脂制成的，所以整個板材的DK和DF不均勻。因為77GHz的傳輸線很細，會出現阻抗不連續的情況。相應的解決辦法是用碎玻璃纖維，盡量鋪均勻。

4.銅箔的粗糙度:在毫米波段，導體損耗在總損耗中所占的比例會大大增加，低粗糙度的銅箔技術難度不大。難的是銅箔和介質層的結合力太光滑，會導致剝離。羅杰斯專門做LoPro系列低粗糙度銅箔芯，據說用了某種藥水。

5、熱膨脹系數:主要是考慮到在一些pcb加工流程中，如果介質和銅的熱膨脹系數相差較大，就會產生。應力不均勻導致導體斷裂。比如著名的5880系列有超低DK和超低DF，但是Z方向的熱膨脹系數大，導致過孔處有導體斷裂的風險，所以很少量產使用(太貴也是一方面)，一般用在學生全世界天線專業的水紙。

6、吸水性:很簡單，吸水性高的介質吸收空氣中的水蒸氣后會使DF和DK變質。今年特別流行的材料LCP的一個優點就是吸水率只有0.02%。

7、DK和DF的熱穩定性

羅杰斯和松下分別是高頻和高速板塊領域的巨頭。高頻和高速盤在性能要求上的區別其實很模糊，但是習慣了的人不愿意嘗試其他盤。松下最近向許多5G天線RF供應商推廣其高速板，試圖侵占高頻市場。現在看來有點希望了，比如它的旗艦產品M7N，性能不錯。