蘋果各代處理器？

歷代蘋果cpu性能對比

1.截至最新iPhoneXS上安裝的A12，從iPhone4首次搭載A4處理器開始，蘋果A系列處理器已經(jīng)有9代了。

2.A4是45nmARMCortex-A8單核處理器，以PowerVRSGX535作為GPU，640KB作為L2的緩存，在同頻率下性能優(yōu)于三星SC110，但其核心結(jié)構(gòu)與之前使用的三星處理器非常相似，只是主頻提高了，核心CPU架構(gòu)沒有變化；

3.A5是蘋果設(shè)計的第一款雙核處理器芯片。它宣稱CPU是原來iPad的兩倍，GPU是原來的九倍。采用了支持多核的Cortex-A9架構(gòu)處理器，還使用了PowervrSGX543圖形芯片。A5X是性能的加強版，圖形處理器是四核，用于第三代iPad，圖形處理能力是iPad2的兩倍。

4.A6由蘋果子公司Intrinsity設(shè)計，三星制造。采用獨特的架構(gòu)設(shè)計，性能介于Cortex-A9和Cortex-A5之間，基于32nm工藝。可以動態(tài)調(diào)整CPU的電壓/頻率特性；GPU集成了三核PowerVRSGX543MP3圖形處理單元，性能是A5的兩倍以上。A6X和A5一樣是為iPad設(shè)計的，提高了CPU主頻，GPU換成了SGX554MP4，四核。

5.A7采用全新的64位設(shè)計，使用ARM-V864位指令集，自帶Cyclone架構(gòu)；A7處理器的性能是iPhone5上A6的2倍，是原來iPhone上使用的40倍，圖形能力是原來iPhone的56倍。此外，還安裝了協(xié)處理芯片M7，負責計算手機的傳感器數(shù)據(jù)，并能保持極低的功耗。

6.A8采用最先進的20nm工藝制造(TSMCOEM)，面積更小，能耗比更好，還繼承了專用的M8運動協(xié)處理器；A8相比A7，CPU性能提升25%，顯卡性能提升50%。A8X集成了多達30億個晶體管，介于NVIDIAGK1043.5億到GK1062.5億之間。相比A7，CPU上的三核設(shè)計提升40%，內(nèi)存2GB，GPU型號為PowerVRGX6850。

7.A9處理器有雙版本和代工廠，6s是APL0898，封裝是Samsungs2GBLPDDR4RAM，三星代工，14nm；6sPlusA9處理器型號為APL1022，封裝為海力士2GBLPDDR4RAM，由TSMC代工，16nm。A9是A8的130%性能，單核跑分2526，多核跑分4404。A9X回歸雙核設(shè)計，GPU使用6個GPU單元，共有12個GPU核，384個流處理器。

8.A10芯上編號為TMGK98，延續(xù)A9TMGK96，芯面積約125平方毫米，封裝采用TSMC;最新的信息技術(shù)；A10Fusion的性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone6s中的A9高40%。同時這也是一個系列中的第一款四核處理器，采用了兩個大核兩個小核的設(shè)計。高性能核心的運行速度可以達到iPhone6的兩倍，而高效核心的功率可以低至高性能核心的五分之一。

9.A11采用TSMC;最先進的10納米工藝，采用六核設(shè)計。與A10相比，大河的性能提升了25%，四個小核提升了70%，多性能處理提升了75%。該GPU是蘋果公司開發(fā)的三核GPU，與A10相比，性能提升30%，功耗降低50%。首次搭載AR和圖像識別的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；

10.A12的處理器采用最新的7nm工藝，并使用蘋果s自研融合架構(gòu)，均為2(性能核心，性能提升15%)和4(能效核心，功耗性能提升50%)；GPU采用新一代自研GPU，核心由三核升級為四核，官方性能提升50%；神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)從雙核升級到八核，可以實現(xiàn)50000億次計算；據(jù)蘋果公司稱；;s數(shù)據(jù)，兩個大核增長15%，四個小核增長50%。采用新一代自研GPU，核心數(shù)量升級至4個，性能提升50%。

1平方厘米集成多少晶體管？

世界與。;華為的第一個7納米手機芯片，在不到1平方厘米和指甲蓋大小的面積上有69億個晶體管，蘋果高通的晶體管剛剛超過40億個。正常情況下，一個手機CPU已經(jīng)可以容納超過100億個晶體管，也就是每平方毫米大約1億個晶體管。所以一平方厘米可以集成上億個晶體管。